| |
Компания NVIDIA, как известно, поддержку SLI-конфигураций разрешает организовывать только силами своих чипсетов. Для выпуска топовых материнских плат обязательная покупка системной логики NVIDIA служит своеобразной лицензионной платой за доступ к самым производительным графическим режимам. В прошлом году компания реализовала несколько другую «разрешительную» схему для организации SLI на чипсетах сторонних разработчиков. В частности, двухпроцессорная игровая платформа Intel SkullTrail получила PCIe чип-коммутатор nForce 100 SLI (впоследствии nForce 200 SLI), который и стал той платой – порядка $30 за каждый мост – что позволила SLI на чипсете Intel. Аналогичная схема предполагалась для выпуска материнских плат под сокет LGA 1366 для процессоров Bloomfield (чипсет X58). Хотя NVIDIA и получила лицензию на новую (последовательную) процессорную шину Intel QPI, затянувшиеся переговоры не позволяют компании выпустить чипсет для процессоров LGA 1366. Очередной чипсет NVIDIA выйдет ко второй половине следующего года для процессоров LGA 1160 (Havendale). В таких условиях компании необходимо предоставить возможность более гибкого использования SLI на сторонних платах, или вылететь из сегмента высшей производительности.
Сегодня китайский сайт HKEPC, со ссылкой на доклад шефа отдела маркетинга группы по разработке чипсетов Томаса А. Петерсона (Thomas A. Peterson), рассказал о новой схеме лицензирования SLI. Теперь для разрешения многоадаптерных конфигураций из видеокарт NVIDIA на сторонних чипсетах достаточно будет купить лицензию. Стоимость лицензии ниже тех $30, что приходилось платить за чип-коммутатор. К этому следует добавить то, что дизайн плат упростится, как и не потребуется дополнительное охлаждение для сильно греющегося коммутатора PCIe-сигналов.
Конфигурации SLI для лицензионного ключа
Конфигурации SLI для моста-коммутатора
На этом все хорошие новости заканчиваются. Только лишь лицензии будет недостаточно для организации SLI. Во-первых, подобная схема будет действовать исключительно для чипсетов Intel X58. Во-вторых, материнские платы требуют обязательной отправки в сертификационную лабораторию NVIDIA в Санта-Клара. Там платы будут не просто проверять на соответствие, а вшивать в BIOS некий ключ (представляете цепочку маршрута, помимо производства?). Наконец, специальные драйвера проверят наличие ключа, его соответствие ID-номеру видеокарты и чипсета и только тогда позволят использовать SLI-режим.
Воспользоваться прежним путём – установить мост nForce 200 SLI – также не возбраняется. Более того, в последнем случае будут доступны самые производительные комбинации: 3х16 PCIe для трёхслотового SLI и 4х16 PCIe для четырёхслотового. Тогда как лицензионный ключ даст возможность задействовать для трёх слотов схемы – х16 + 2х8, а для четырёхслотового – 4х8.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 28.08.2008
| |
| |
Специалист по системам охлаждения ПК, компания Arctic Cooling, представила свой первый компьютерный блок питания. Новинку компании легко отличить от других подобных изделий – стандартная, в общем-то, коробочка БП является как бы дополнением к фирменному 80-мм вентилятору ARCTIC F8 Pro:
Arctic Cooling Fusion 550R
Блок питания устанавливается вентилятором внутрь корпуса ПК. Вместе с вентилятором размеры БП немного превышают стандартные для ATX-блока габариты – они равны 160x150x86 мм. Вентилятор закреплён на резиновой прокладке. Вкупе со специальной «тихой» крыльчаткой последнее позволяет снизить рабочие шумы. Скорость вращения вентилятора переменная (причем регулируется с помощью ШИМ) – от 700 до 2000 об./мин. Уровень шума, соответственно, от 0,08 до 0,3 сон (10–20дБ).
Интересной особенность блока питания Arctic Cooling Fusion 550R представляется наличие встроенного контроллера температуры с выходом для подключения пары корпусных вентиляторов (до 0,15 А каждый). Блок питания определяет температуру внутри корпуса и в зависимости от загрузки (нагрева) системы запускает дополнительные вентиляторы.
Как следует из названия модели, мощность блока питания равна 550 Вт (долговременная – 500 Вт). Этого вполне достаточно для сборки мощной системы, включая современный графический адаптер. Для питания последнего БП оборудован одним 6-ти и одним 8-штырьковым разъёмом PCIe. КПД блока колеблется от 82 до 86 % – и данный факт позволяет компании расшифровывать аббревиатуру PSU как Payment Saving Unit, а не Power Supply Unit. По словам Arctic Cooling, блок Fusion 550R сэкономит владельцам до 100 евро в год на счетах за электричество – если до этого в компьютер был установлен какой-либо безымянный БП с прискорбно низким КПД, ибо на фоне других современных "брэндовых" блоков указанный КПД не выглядит чем-либо исключительным.
Рекомендованная компанией цена блока питания Arctic Cooling Fusion 550R составляет $94,95. Начало поставок – конец текущего квартала.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 27.08.2008
| |
| |
В конце прошлого года новейшим портом DisplayPort самой первой начала оснащать свои графические адаптеры компания AMD. Она же первой получила сертификат соответствия на данный стандарт передачи видеосигнала. Однако интерфейс DisplayPort служит не только для подключения настольных мониторов к видеокартам. Новый стандарт позволяет также организовать удобное подключение ЖК-матриц ноутбуков к дискретной или интегрированной мобильной графике. Внутренние кабели DisplayPort, идущие на смену LVDS-шлейфам, продемонстрировал на форуме IDF один из партнёров компании Intel:
Подключение ноутбучных ЖК-панелей: LVDS (слева) против DisplayPort (справа)
Переход на кабели DisplayPort можно уподобить переходу от широких ATA-шлейфов к узким кабелям SATA. Новый стандарт использует тонкие гибкие «шнурки», тогда как LVDS – это широкий и изгибающийся только в одной плоскости шлейф. Как результат, в ноутбуке станет немного просторнее, и воздушные потоки будут не столь ограничены для доступа к компонентам мобильных ПК.
Отрицательной стороной перехода на кабели DisplayPort можно считать некоторое удорожание интерфейсных соединений. Однако помимо прочего, по кабелю DisplayPort можно передавать ещё и аудиосигнал, чего нельзя сделать в случае стандартного шлейфа LVDS.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 25.08.2008
| |
| |
На протяжении последних четырех месяцев все три оператора вели переговоры с Apple. Первым, кто стартовал, был Мегафон. Потом присоединился Билайн. С большим отставанием в игру вошел МТС.
На прошлой неделе Мегафон и Билайн уже имели подписанные контракты, МТС все сосал сушки и не мог определиться. А когда оператор понял, что может не успеть на уходящий поезд, срочно выслал своего гендиректора на переговоры в Штаты (в воскресенье он был еще там).
Мегафон и Билайн пытались согласовать проведение презентации на вторник, но Apple сказала, что сегодня даст точную дату прессухи. МТС не успевал за двумя своими конкурентами, поэтому позавчера стал “сливать” в интернет фрагменты информации о сделке, чтобы быть на слуху. Особо отличились некоторые известные аналитики, которые сидят на кормушке МТС и готовы писать про оператора. Но факт остается фактом: МТС плетется в хвосте, хотя шумихи им удалось добиться, пресс-служба получает зачет.
Apple выдвинула жесткие требования: каждый оператор должен купить 1,500,000 iPhone с предоплатой производства 600 и 700 долларов за 8- и 16-гигабайтные модели соответственно. Выделить такие средства некоторые операторы не могли себе позволить, поэтому у них была истерика, но гонка за победителем вынудилила сделать это.
Тарифов на подключение iPhone будет несколько. Если честно, то часть из них вы уже знаете. Разлоченные iPhone будут у всей Большой тройки. Продажи планируется проводить через авторизованную сеть партнеров Apple (МакЗон, МакЦентр, ДипЭппл, РеСтор) с поставкой от оператора. Четкого представления, как реализовать такую массу iPhone, нет ни у кого. Пик покупок придется на ноябрь и декабрь, в то же время Нокиа, Сонерик, HTC, Самсунг явно выкинут на рынок свои новинки, способные отбить львиную долю аудитории.
Старт продаж iPhone произойдет в конце сентября - начале октября.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 22.08.2008
| |
| |
Последовательные интерфейсы продолжают наращивать скорость. Всего через несколько дней после выпуска спецификации на следующее поколение шины USB, на свет появился документ, описывающий более быстрый вариант интерфейса Serial ATA.
В выпущенной накануне спецификации на Serial ATA 3.0 скорость передачи данных была увеличена вдвое - с 3.0 Гбит/с до 6.0 Гбит/с. Предполагается, что работа над спецификацией будет завершена организацией SATA-IO уже в течение этого года.
Как ожидается, обновленный интерфейс будет обратно совместим с решениями предыдущих поколений. Не изменятся, скорее всего, также Serial ATA разъемы и кабели. Основной же проблемой при продвижении SATA 3.0 на первом этапе, я думаю, станет отсутствие устройств, способных воспользоваться преимуществами столь скоростной передачи...
|
|
|
автор: Fabulous дата: 21.08.2008
| |
| |
Бренд Centrino Atom, информация о котором появилась одновременно с первыми данными о самих чипах Intel Atom, судя по всему, так и не получит широкого распространения. На днях полупроводниковый гигант принял весьма мудрое решение отказаться от использования этой торговой марки.
Я напомню, под именем Centrino Atom на рынке должны были присутствовать карманные устройства для работы в интернете, но никоим образом не бюджетные ноутбуки. Как результат, наличие приставки Centrino на совершенно разных устройствах (стандартных ноутбуках и карманных устройствах для доступа в интернет) потенциально могло попросту запутать покупателей.
Результатом нового подхода станет изменение маркировки устройств для доступа в интернет. Вместо бренда Centrino Atom будет использоваться торговая марка Atom.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 20.08.2008
| |
| |
Самым пессимистичным прогнозам, касающимся сроков выпуска плат на основе набора системной логики Intel X58 и чипа NVIDIA NF200, похоже, не суждено сбыться.
Напомню, что установка на платы для процессора Bloomfield (Core i7) дополнительного PCI Express моста - обязательное условие для получения поддержки платой технологии SLI. По мнению многих, NVIDIA, до последнего надеявшаяся получить лицензию на процессорную шину QPI, и, как результат, тянувшая с информацией о необходимости установки NF200, могла столкнуться с ситуацией полного отсутствия соответствующих материнских плат на рынке к моменту появления Core i7.
По данным интернет-ресурса Bit-Tech.net, эта информация справедлива лишь отчасти. По меньшей мере один производитель материнских плат намерен сделать доступным свое детище на базе X58+NF200 вскоре после появления Bloomfield. Речь идет о компании ASUS. Ее платы с поддержкой Core i7 и SLI появятся несколько позже официального представления процессора, но, в то же время, раньше начала сезона предпраздничных распродаж.
Выпуска первых чипов Core i7, я напомню, можно ожидать уже в сентябре-октябре этого года.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 19.08.2008
| |
| |
Оригинальная линейка флэш-винчестеров OCZ Core включала несколько сравнительно недорогих моделей SSD емкостью от 32 до 128 Гб. Не прошло и двух месяцев, как производитель решил представить Core V2 (надо полагать, «версия 2»). Винчестеры предложат пользователям более высокую производительность – скорости чтения и записи увеличатся до 170 и 98 Мб/с соответственно. Линейка будет включать модели емкостью 30, 60, 120 и 250 Гб. Цифры приближены к привычным для «механических» винчестеров объемам не случайно – видимо, OCZ хочет обозначить более прозрачный переход на SSD. Конечно, нынешние цены на флэш-память все еще очень далеки от идеальных.
|
|
|
автор: Foxtrot дата: 19.08.2008
| |
| |
Компания Lian Li, один из немногих производителей высококачественных компьютерных корпусов, объявила о выпуске весьма любопытного продукта, рассчитанного на достаточно специфического покупателя.
Накануне в ассортименте производителя появился алюминиевый корпус для... приставки Xbox 360! Иными словами – компания предлагает пользователям самостоятельно разобрать (с потерей гарантии Microsoft, конечно же) их игровую приставку и переместить все ее внутренности в новый корпус, получивший название PC-XB01.
Зачем это кому-либо может понадобиться? Речь может идти как об эстетической, так и практической стороне вопроса. О первой – судить вам самим, а насчет второй стоит сказать, что в случае с PC-XB01 Lian Li упирает на отличную звукоизоляцию оптического привода и широкие возможности по установке мощной системы охлаждения (от 120 мм вентилятора до системы водяного охлаждения).
Новинка, чей размер (415x250x160 мм), надо сказать, ощутимо превышает габариты оригинальной Xbox 360 (309x258x83 мм), будет доступна на рынке по рекомендованной розничной цене $149.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 18.08.2008
| |
| |
Разразившийся два месяца назад скандал с обвинениями в утаивании компанией Intel спецификации на интерфейс USB 3.0, похоже, подошел к своему логическому завершению. В своем пресс-релизе полупроводниковый гигант официально объявил о выпуске черновой редакции спецификации USB 3.0.
Документ за версией 0.9 посвящен спецификации хост-контроллера SuperSpeed USB (USB 3.0) и распространяется на свободной от выплат роялти лицензионной основе среди участников группы USB 3.0 Promoter Group.
Свое одобрение новой спецификации уже выразили такие компании, как AMD, Dell, Microsoft и NEC. Предполагается, что в четвертом квартале станет доступна новая версия спецификации, которая получит номер 0.95. Основным преимуществом USB 3.0, я напомню, должна стать увеличенная до 600 Мбайт/c (на порядок быстрее USB2.0) скорость передачи данных.
|
|
|
автор: Fabulous дата: 15.08.2008
| |
|
|
|
